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1，smt最常用的无铅锡膏sn和ag和cu熔点是多少度

常用的含锡银铜的锡膏有305和0307两种，就是含的成分不一样，熔点在217-227℃。双智利SZL-800就是这种无铅锡膏。

smt最常用的无铅锡膏sn和ag和cu熔点是多少度

2，PF606和SAC0307这两种锡膏哪个好

对于锡膏产品没有哪个好哪个不好，只有适合你的才是好的。你前面说的那个是一个品牌的锡膏，后面说的是指锡膏的一个合金成分。双智利SZL-800就是SAC0307金属成分的锡膏。锡膏好不好，主要还是看这款锡膏适不适合你的产品，需要低熔点的，你拿再好的高温锡膏也是没用的，但也不能说高温锡膏不好是吧。
想点高兴的事儿呗~~~

PF606和SAC0307这两种锡膏哪个好

3，什么锡膏适用于SMT应用

锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。也叫焊2113锡膏，是伴随着SMT应运而生的一种新型焊5261接材料，4102是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活1653性剂、触变剂等加以混合，形成的膏内状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的容焊接。
拆卸刮刀并回收钢网上和刮刀上的的锡膏到到锡膏瓶子里--->清洗刮刀和钢网--->调出新机种程序--->装上新的钢网--->调整好钢网位置并设置好程序--->装上刮刀--->添加锡膏到钢网上--->test印刷并调整到ok--->转线完毕待投产。

什么锡膏适用于SMT应用

4，什么是无铅无卤素锡膏

依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树腊和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，适用于电子装配SMT工业生产的各种回流高精密焊接。 产品特点： ※ 不含卤素及其它有害物质； ※ 印刷流动性好，如IC间距0.4mm都能良好作业； ※ 焊接残留物极少，气味小，绝缘阻抗高，不腐蚀线路板； ※ 可适用不同档次焊接设备的要求，可连续长时间印刷； ※ 可焊锡好，焊点饱满光亮。 应用范围： 适用于细间距锡膏印刷及回焊，适用于氮气回焊，高预热回焊，镀金， 镀银，镀镍，喷锡，裸铜印刷线路板等多种。
目前一般无铅锡膏才要求无卤，有铅锡膏除了被豁免的产品基本不用了，所以相同品牌的无铅锡膏，一般来说无卤的要稍微贵一点

5，锡膏哪个品牌好

国内的晨日锡膏也不错的，建议你试一下。他们的低温LED贴片锡膏、高温半导体高铅锡膏、LED 固晶锡膏在国内份额最大。
同德的还不错
深圳市汉津科技发展有限公司的锡膏: SMT锡膏是汉津科技发展有限公司特意为印刷线路板元器件的微电子焊接（表面组装技术）而开发研制而成，已获得国家发明专利，具有自有知识产权。 SMT系列锡膏采用特殊零卤活性物体系，活性更强；焊后免清洗，绿色环保；全新流变体系配方，印刷性极佳，抗冷热坍塌，适用间隙可小至0.3mm；贮存寿命长，稳定性好。可提供SnAgCu、SnCu 、SnBi等系列锡膏产品。高性能无铅零卤锡膏 HJ586A 高性能无铅零卤锡膏 HJ486A高性能无铅零卤锡膏 HJ486
世界顶级品牌：千住、田村、KOKI、石川、减摩、阿米特
你这个问题问的，锡膏的品牌有很多，哪个好，只有使用过的人才会知道，有国外的与有国内的品牌，看你如何去选，各有各的好，其实个人认为只有适合自己产品的锡膏就是最好的。

6，如何选择一款合适的锡膏

1. 首先根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择锡膏的合金组分(这主要是根据工业生产中的工艺条件和使用的要求以及锡膏的性能要求)。2. 在工业生产中根据产品(印制板)对清洁度的要求及焊后不同程度的清洁度来选择适合自己的锡膏。在生产中采用免清洗的工艺的时候，要选择含有卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。而采用溶剂清洗工艺的时候，要选择溶剂清洗型锡膏。采用水清洗工艺的时候，要选择水溶性锡膏。BGA、CSP一般都需选用高质量的免清洗型含银的焊锡膏。3. 根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。4. 根据PCB的组装密度(有没有细间距)在生产的过程中选择合适的合金粉末的颗粒度，一般常用的锡膏合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，细间距时一般选择20——45um。5. 根据《锡铅膏状焊料通用规范》中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%到96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；6. 回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。
[一灯的]我 们一般是0.15-0.20mm左右的厚度（这个看灯珠的体积重量），太薄了焊接不良，太厚了过回流焊灯珠容易移位。至于导热硅脂和导热片，我是认为导热硅脂强过导热硅胶片太多了，硅胶片怎么做厚度都摆在那里（好像最薄的能做到0.3mm的厚度吧，但这个厚度基本上是不适合批量生产了，一般用0.5mm厚度居多）接合面的紧密度不够好，填隙效果差太多了，硅脂也不是越多越厚越好，其实若果两个结合面都能做成镜面的，表面平整度做的足够高的话，连硅脂都不用是最好（当然这是理想状态了），硅脂的缺点是时间一长容易挥发干涸，这时候就不是导热而是阻热了。还是用锡膏焊接导热最好。

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