电子厂一般有哪些工艺品，深圳宝安有什么厂

本文目录一览

1，深圳宝安有什么厂
2，车削加工有哪些工艺特点一般加工何种类型的零件
3，制衣厂有哪些工艺
4，五金厂有哪些加工工艺
5，印刷工艺有哪些
6，电路板de组成元素工艺都有什么

1，深圳宝安有什么厂

有好多电镀厂，家具厂，世界五百强富*康电子厂，印刷厂，工艺品厂，化工厂，，，，，，，你要什么资料信息？我看能否能你提供。五花八门的厂都有。

宝安区那边电子厂比较多，有生产键盘的，还有富士康也在哦！还有艾默生电池厂在宝安区也有分厂，电子器件卖家则集中在华强北那边！

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2，车削加工有哪些工艺特点一般加工何种类型的零件

工件回转，刀具固定，多用于加工盘类和杆类零件

车床加工主要用车刀对旋转的工件进行车削加工。车床主要用于加工轴、盘、套和其他具有回转表面的工件，是机械制造和修配工厂中使用最广的一类机床加工。车床既可用车刀对工件进行车削加工，又可用钻头、铰刀、丝锥和滚花刀进行钻孔、铰孔、攻螺纹和滚花等操作。按工艺特点、布局形式和结构特性等的不同，车床可以分为卧式车床、落地车床、立式车床、转塔车床以及仿形车床等，其中大部分为卧式车床。

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车削加工有哪些工艺特点一般加工何种类型的零件

3，制衣厂有哪些工艺

服装生产基本工艺流程包括布料物料进厂检验、裁剪、缝制、锁眼钉扣、整烫、成衣检验、包装入库等八个工序。1.2.1布料物料进厂检验布料进厂后要进行数量清点以及外观和内在质量的检验，符合生产要求的才能投产使用。把好面料质量关是控制成品质量重要的一环。通过对进厂面料的检验和测定可有效地提高服装的正品率。物料检验包括松紧带缩水率，粘合衬粘合牢度，拉链顺滑程度等等。对不能符合要求的物料不予投产使用。1.2.2技术准备技术准备是确保批量生产顺利进行以及最终成品符合客户要求的重要手段。在批量生产前，首先要由技术人员做好生产前的技术准备工作。技术准备包括工艺单、样板的制定和样衣的制作三个内容。工艺单是服装加工中的指导性文件，它对服装的规格、缝制、整烫、包装等都提出了详细的要求，对服装辅料搭配、缝迹密度等细节问题也加以明确。服装加工中的各道工序都应严格参照工艺单的要求进行。

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制衣厂有哪些工艺

4，五金厂有哪些加工工艺

五金加工也可以叫做金属加工。车铣刨磨镗等，现代加工增加了放电加工等。另外，压铸、锻造等也是常用的加工手段。如果单纯的涉及到钣金，那么常用的就是铣、磨、线切割(放电一类)以及热处理。五金加工可分为:自动车床加工，CNC加工，数控车床加工，五轴车床加工，按大致可分为:五金表面加工、五金成型加工两个类。?一、五金表面加工细分可分为：五金喷漆加工、电镀、表面抛光加工、五金腐蚀加工等等。1、喷漆加工：目前五金厂在生产大件的五金成品时候都采用了喷漆加工，通过喷漆加工使五金件避免生锈，比如：日常用品、电器外壳、工艺品等。2、电镀：电镀也是五金加工最为普遍的一种加工工艺，通过现代工艺技术对五金件表面电镀，保证产品长时间使用下不发生霉变生绣，电镀加工常见的有：螺丝、冲压件、电池片、车件、小饰品等等。3、表面抛光加工：表面抛光加工一般在日用品中比较长用，通过对五金产品进行表面毛刺处理，将边角锋利部分抛成光滑面部，这样在使用的过程中才不会对人体造成伤害。二、五金成型加工主要包括：压铸（压铸又分冷压和热压）、冲压、翻砂、溶模铸造等工艺。

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5，印刷工艺有哪些

正常的胶印如下~~1 电脑平面制作设计2 发菲林片（胶片）3 晒版4 印刷5 装订6 裁成品印刷的工艺流程大致是这样的--先做设计文件，然后出菲林，菲林出好了贴在灯台上检查，没有问题了就交晒版间晒版，晒好PS版以后交付印刷车间印刷！印刷出来以后的事情就属于后道了，如果是做瓦楞盒子的，那还要开瓦楞，裱瓦楞上轧车，然后糊盒，打包，送货！这个是一般常规操作的工艺流程,但是也有一些特种印刷工艺一技术,也给提供给你，希望对你有帮助.特种印刷工艺技术1.喷墨印刷喷墨印刷是一种高效的特种印刷方式，它可以应用于包装工业生产线上，快速打印生产日期、批号和条形码等内容。由于喷墨印刷属于无压印刷，并且使用的油墨种类多样，因此它的承印物范围非常广泛，可以是各种包装品。这无疑为包装生产线提供了很大的自由度。目前喷墨印刷还有很多应用领域并不为人所知，如何利用好喷墨印刷技术无疑是技术热点问题，只要我们用得好，相信它能为我们带来意想不到的效果。数字技术不断进步，喷墨印刷也有了很快发展，一些技术问题得到了完美的解决，这使得喷墨印刷产品质量有了质的飞跃。目前一些高端的喷墨印刷产品在色调层次、清晰度、色饱和度等方面都接近了传统印刷的水平。它的一些固有优势也得到进一步发挥，其印刷速度加快，印刷准确性提高。在与数据库结合后，喷墨印刷完全能够胜任可变数据印刷，这就为包装印品的差异化、个性化生产带来了福音。如果采用最新的JDF生产标准，喷墨印刷设备也很容易融入到整个印厂的数字化生产流程中，从而实现更佳的设备控制，实现更高的生产效率。喷墨印刷两个主要特点是“按需印刷”和“个性化”。这两个特点可以满足包装市场不断涌现的新需求。如今，配有数字印刷机组的窄幅标签包装印刷生产线很常见，而且数码印刷机可以和模切设备和印后加工生产线联线生产，实现更高质量和更快的周转速度。2.防伪印刷可以说在包装印刷领域，防伪印刷有着至关重要的作用。如果说一般的产品需要一个显著的产品标识的话，那么很多高档的产品就不得不需要一套完善的防伪系统了。这是生产厂家的需要同时也是消费者的需要，因此防伪印刷在包装装潢产品印刷中应用广泛，并且随着人们品牌意识的不断提高和知识产权保护力度的加大，相信防伪印刷会有极大的市场前景。目前存在的普遍状况是：很多普通印刷厂家并不具备防伪印刷的能力，因此他们不得不把订单进行外包，很多情况下，这笔订单要比单纯的印刷订单利润更高。常见的防伪方式有：激光全息防伪、特种油墨防伪、制版与印刷工艺防伪、特种纸张防伪。目前常用于包装装潢印刷的防伪方式为前三种。采用激光全息防伪技术，包装产品不但具有直观的防伪效果，同时精美的印刷图案在阳光下熠熠生辉，如彩虹一般色彩绚烂，能够吸引消费者注意，因此，这种技术非常适用于包装品印刷。采用特种油墨防伪技术是一种成本较低的方法。因为一般情况下，它不需要添加额外的设备，对现有印刷工艺的改造也不是很大。目前也有很多产品采用这种防伪技术。这个技术是提高印刷产品附加值的好办法，因为它的投入较少，见效很快。在制版和印刷工艺中应用防伪技术是一种综合的防伪方式，这项技术也是应人们对高质量包装品的需求而生的。这种防伪技术利用多种印刷设备综合使用，多种印刷工艺相互渗透，多种工序相互结合，尤其是引入一些独有的特殊印刷方式。这一切使得最终产品具有较强的防伪功能。但同时也加大了生产成本及其生产复杂度，规模较大的印刷厂在应用这项技术时更加得心应手一些。当然，使用这项技术会对印厂的生产水平提出挑战，这要求印刷厂拥有高稳定性和高精度的印刷设备，拥有完善的质量控制与管理系统，拥有经验丰富的熟练的技术人员，所有这些都是提高产品附加值的有力保证。在一些地方，特殊的传统印刷工艺还没有失传，由于掌握技术的人较少，这些特殊的印刷技术也逐渐成为防伪印刷的生产手段之一，如木刻印刷版画，由于它的古老和稀少，也成为一种有民族特色的个性化的高附加值的印刷产品。3.标签印刷不干胶标签是包装装潢行业常用的材料。在我国，目前商标印刷主要以不干胶凸印为主，随着商标的多样化、高档化，其它印刷方式也逐步加入。在该领域中，先进技术的出现为印刷系统提供了先进的解决方案。采用模块化设计结构和无齿轮传动方式的窄幅卷筒印刷机已经投入使用。所有领先的设备制造商都为标签和包装印刷领域提供混合型生产线。这种混合型生产线可以配备胶印、凸印、柔印、丝印、凹印、数码印刷机组和热、冷烫印箔机组，这使得混合生产线成为包装品、纸盒和标签的单通道生产的理想选择。这种组合印刷方式同时还能为标签提供防伪功能。具备标签印刷实力的印刷厂可以通过改进印刷材料，深化印刷工艺，创新印刷手段，开发出具有复合功能的标签产品，从而赢得更多的利润。4.金属制品印刷金属印刷属于承印材料特殊的一种印刷方式。由于其成本较高，一般多用于奢侈品的包装，因此其利润也是较高的。目前，金属印刷承印材料在逐步增加，新材料不断涌现。无论采用哪种材料，其印刷工艺都与纸张印刷不同，国内主要采用胶印、转移印刷、丝网印刷以及柔性版印刷方式。有的客户甚至要求在印刷后进行成型等后续工作，这就要求印刷厂根据不同印刷材料及时调整印刷工艺，引进简单的机械加工设备，制定合理的生产流程，只有这样才能达到客户满意的要求。5.纸包装印刷这个领域占包装装潢印刷的大多数份额，同时也是应用特种印刷技术较少的领域，但在这个领域我们同样可以利用创新的思路创造出更多的价值。由于发展得较早，纸箱印刷及纸板印刷技术已经比较成熟，大多数印刷厂都具备这种产品的生产能力。这个领域是柔印的天地。在上海全印展上，有的厂家指出柔性版印刷就是包装印刷的未来，这个提法是否准确我们暂且不论，但这个趋势却是很明显的，尽管目前国内的状况并非如此。影响包装印刷的一个重要因素是印量减小的趋势。短版活日益成为订单中的主流。在这个特殊领域里，柔性版印刷工艺也在快速地发展，这要归功于支持更高加网线数的新型感光树脂印版的出现，能够实现完美套准的CI印刷机和先进的数码柔印系统。这些因素使得柔印的阶调再现质量更好，网点扩大率也减小了。在过去的40年中，柔性版印刷的发展经历了巨大变化，曾一度被认为是只适合于印刷塑料袋的简单工艺，如今在包装和标签印刷领域能够与胶印、凹印、凸版及网印相媲美抗衡。据预测，在未来的几年内，柔性版印刷将占领欧洲包装印刷市场份额的38%、北美包装印刷市场份额的76%。到那时，柔性版印刷在包装印刷中的应用比例将达到39%，而胶印和凹印将分别下降至36%和15%。现在市面上出现了很多的新式的印刷样式．已经不再是原来大单一的白纸加彩色的印刷．还增加了很多工艺。首先从纸张上来说，不仅由原来的单一的纸变成现在样式多样的纸，棉纸，彩纸，铜板纸．各种材料都被大家广泛的应用．而后期的印刷制作也出现了很多，烫金，脾线，磨平，ＵＩ等技术都被大家广泛应用。这样的技术也成为一种新的是视觉冲击力。在视觉效果上给人以清新的感觉．起凸的效果使画面更有立体感。而烫金的感觉又给人以高贵的感觉．总之印刷工艺的进步使人们的艺术欣赏水平也得到了很大的提高。

上面这些都是印后工艺，这么多问题，才5分，太少了吧？1 烫金：学名叫做热压转移印刷，简称热移印，俗称烫金、烫银。相对的还有个冷移印。2 uv：就是紫外线，uv是简称，“uv透明油”才是全称，就是靠紫外线照射才能干燥固化油墨。uv通常是丝印工艺，现在也有胶印uv。3 击凸、压纹：学名为压印，靠压力使承印物体产生局部变化形成图案的工艺，是金属版腐蚀后成为压版和底版两块进行压合。分为便宜的普通腐蚀版和昂贵的激光雕刻版两种。4 啤：广东的发音为“鳖”，就是模切的意思。5 金聪：就是在纸上先过一层胶水，再往胶水上撒金粉。6 yo：就是弹簧一样物体，塑料居多，一般用在挂历和笔记本的书脊上，翻页连接用的。7 过胶：给印好的纸张压一层透明的塑料胶膜，有水晶膜、光膜和亚光膜，很多地方叫法有些不同，不环保。8 针孔：也叫针线、牙线，就是给纸张压出一道半连接的线条，通常出现在包装开口处。9 打孔：就是按要求按尺寸给一张纸或n张纸弄个洞出来，有专门的打孔机。10 植绒：就是给纸上刷层胶，然后贴一层类似绒毛的物质，让纸看起来和摸上去有点绒布的感觉。

6，电路板de组成元素工艺都有什么

电路板详解(转）2007-04-27 09:04 我们要制作一件电子产品，通常是先设计电路原理图。在电路原理图上，用各种特定的符号代表不同的电子元器件，并把它们用线连接起来。一个电子工程师可以通过这些符号和连线清楚地看出电路工作原理和各个各部分的功能。如果电路设计无误的话，你只需要准备好所需的电子元器件，然后用导线把它们连接起来就能工作了。早期的电子产品大都如此，如果你家里还有一台六七十年代的电子管收音机的话，你就可以看到那些凌乱的元器件和纵横交错的导线。一般来说，PCB是敷铜板经过蚀刻处理得到的。敷铜板有板基和铜箔组成，板基通常采用玻璃纤维等绝缘材料，上面覆盖一层铜箔（通常采用无氧铜）。铜箔经过蚀刻后就剩下一段一段曲曲折折的铜箔，这些铜箔称为走线（trace）。这些走线的功能就相当于电路原理图中的那些连线，它们负责把元器件的引脚连接到一起。铜箔上钻有一些孔，用来安装电子元件，称为钻孔。而用于与元件引脚焊接的铜箔则称为焊盘（Pad）。显然，PCB能为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元器件之间的电气连接或绝缘。另外，我们还可以看到许多PCB上都印有元件的编号和一些图形，这为元件插装、检查、维修提供了方便。既然我们在前面已经谈到了PCB能为电子元器件提供机械支撑和电气连接，那么这些电子元件又是如何安装在PCB上的呢？其实，电子元件有很多种封装形式，不同封装形式的元件在PCB上的安装方式也是不同的。传统的电子元件大都是插针式的，体积较大，对于这种元件，需要在PCB上钻孔后才能安装。元件引脚从钻孔穿过焊接在PCB另一面的焊盘上，焊接完成后还要剪除多余的引脚。但是现在电脑板卡更多采用的是成本低、体积小的SMD表面贴装元件，因而无需在 PCB上钻孔，只要粘在设计好的位置上，把元件焊接在焊盘上即可。可元件除了可以直接焊接在PCB上之外，还可以通过插座安装。例如大家熟知的BIOS芯片大多就是用插座安装在主板上的。在一些资料中常提到元件面和焊接面的概念。所谓元件面，就是电子元器件所在的那个面，焊接面就是元件的引脚通过焊锡与PCB上的焊盘连接的那个面，它是我们焊接用的。对于插针式元件，焊点和元件分别处于PCB的两个面上，元件只能处于元件面，否则将给焊接带来巨大的麻烦。对于SMD元件来说，焊点和元件都在一个面上，所以元件可以在PCB的任意一个面甚至两个面上。对于最基本的PCB，元件集中在一面，导线则集中在另一面，因为只能在其中一面布线，所以我们就称这种PCB为单面板。双面板的两面都可以布线，因此布线面积比单面板大一倍，适合用在更复杂的电路上。对于收音机这种简单电路来说，使用单面板或双面板制造就行了。但随着微电子技术的发展，电路的复杂程度大幅提高，对PCB的电气性能也提出了更高的要求，如果还采用单面板或双面板的话，电路体积会很大，给布线也带来了很大困难，除此之外，线路间的电磁干扰也不好处理，于是就出现了多层板（层数代表有几层独立的布线层，通常都是偶数）。使用多层板的优点有：装配密度高，体积小；电子元器件之间的连线缩短，信号传输速度提高；方便布线；对于高频电路，加入地线层，使信号线对地形成恒定的低阻抗；屏蔽效果好。但是层数越多成本越高，加工周期也更长，质量检测比较麻烦。我们常见的电脑板卡通常采用四层板或六层板，不过现在已有超过100层的实用印制线路板了。六层板与四层板的区别是在中间，即地线层和电源层之间多了两个内部信号层，比四层板厚一些。多层板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成的。双面板很容易分辨，对着灯光看，除了两面的走线外，其它地方都是透光的。对于四层板和六层板来说，因为PCB中的各层结合得十分紧密，如果板卡上有相应的标记，就没有很好的办法进行区分。过孔（VIA）——电路的“桥梁”介绍了多层板，大家心中或许会出现一个疑问，层与层之间应该是绝缘的，那它们之间的电路如何发生关系呢？为了实现各层之间的电气连接，在PCB的绝缘层上打孔，然后在孔壁上镀铜，就可以连通内外层电路了，这种孔称为过孔，通孔或者贯孔等。对于多层板来说，过孔分为几种：贯穿所有层的穿透式过孔，只能在一个面看到的半隐藏式过孔和看不见的全隐藏式过孔。除了通过电镀形成过孔外，最近还普及了空内填入“导电膏”制作导通孔的方法。导电膏是在树脂里加入金属颗粒的膏状物，填充到孔里一旦固化，金属颗粒之间互相接触，就可以连通电路。这样形成的孔叫做金属导通孔，银颗粒导电膏所形成的孔叫做 “银导通孔”，最近还开始使用铜颗粒的导电膏。可以看到，过孔是连接电路的“桥梁”，但是“桥梁”也是不能乱搭的，对于两点之间的连线而言，经过的过孔太多会导致可靠性下降。布线的学问蛇行线的误区通常所说的蛇行线是指那种呈连续S形变化的布线。直观地看，需要连接地两点之间没有阻碍，本来是可以布成直线连通的，但却实际采用了蛇行布线。从理论上来看，蛇行线有这些作用：形成一个微小的电感，抑制线上的信号电流的变化；保证某些线路的等长；能在一定程度上抑制串扰。可以看出，这只是一种局部的布线方式，设计人员要根据实际情况来采用，并不能以蛇行线的多少来判断PCB布线的优劣。粗细有别我们在观察PCB 时会发现走线有粗有细，粗的地方通常是电源线和地线，而细的则是数据线。这是因为电源线和地线要通过比较大的电流，应尽可能粗一些。因此，空余的地方往往被成片的铜箔覆盖作为地线。数据线上通过的电流较小，就可以设计得比较细，而且细的连线也更有利于布线。拐弯也有讲究PCB上的走线不可能全是直线，因此就要涉及到转向的问题。设计上通常要求走线在转向时不能是直角，而是45度角（指与线延伸方向的夹角度）左右。这是因为直角和锐角的图形在高频电路中会影响电气性能，而且在高温情况下容易剥落，所以通常要求走线的转向处为钝角或圆角。PCB的五彩外衣我们对电脑板卡的第一印象恐怕就是它的颜色，除了最常见的绿色和棕色外，还有蓝色、红色、黑色、紫色等，那么这些颜色到底有什么意义呢？要回答这个问题，我们先思考一下为什么PCB上其它铜导线不上锡呢。在PCB上除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜，其作用是防止进行波峰焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮，防腐蚀，防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油，PCB的颜色实际就是阻焊油的颜色。如果阻焊油加入其它的化学原料就可以改变它的颜色，但是颜色只是起到装饰作用，对性能是没有什么影响的。看似寻常的细节安装孔安装孔就是固定板卡的螺丝孔，如果不是用于接地的话，周围5mm内不能用铜箔。这些孔是用于接地的，所以周围有一圈铜箔。这样，板卡的地线通过金属螺丝与机箱的金属外壳相连，可以起到屏蔽作用。基准点大量采用SMD元件的板卡通常元件非常密集，某些大规模集成电路的引脚排列更加密集，要采用自动化设备对PCB进行元件贴放就要求非常高的精密度。为了满足这一要求，通常在PCB上设计有基准点，以帮助自动化设备对准PCB。PCB上通常有全局基准点和局部基准点，在整个PCB的对角线上看到的两个基准点是全局基准点，在密间距QFP、TSOP和BGA封装的元件的对角线上看到的是局部基准点。有了这些基准点，所有的元件就能与PCB上设计的位置精确重合。随便拿一块主板看看，你可能会觉得不可思议，如此复杂的电路是怎么做成PCB的呢？要制作PCB，首先要用专门的软件（如Protel）设计电路原理图，然后将原理图导入PCB设计软件进行布局，也就是确定每个元器件在PCB上的位置。位置确定好后，就要软件中的画线工具把这些元器件连接到一起，这些线就是PCB上实际的铜箔了。连线是不可以随意交叉的，交叉就意味着电气上的连接，只有电路原理图中允许连接的才能交叉。所以我们PCB上的铜箔连线都是曲曲折折、绕来绕去的。PCB图设计好以后，就可以由工厂来加工了。总的来说，PCB的设计制造是一门复杂的学问，即使市面上那些不起眼的小厂生产的电脑板卡也都是专业PCB工程师设计的。

电路板详解(转）2007-04-27 09:04 我们要制作一件电子产品，通常是先设计电路原理图。在电路原理图上，用各种特定的符号代表不同的电子元器件，并把它们用线连接起来。一个电子工程师可以通过这些符号和连线清楚地看出电路工作原理和各个各部分的功能。如果电路设计无误的话，你只需要准备好所需的电子元器件，然后用导线把它们连接起来就能工作了。早期的电子产品大都如此，如果你家里还有一台六七十年代的电子管收音机的话，你就可以看到那些凌乱的元器件和纵横交错的导线。好在电子管收音机的电路还算简单，但如果想做一个比较复杂的产品，比如说一块电脑主板，你可以想想看，如果还用上面的方法来做会是什么样的结果。那可能需要几万根电线，然后一根一根地进行焊接，恐怕最熟练的工人也要累趴下。另外，用这样的方法是无法进行批量生产的。因此我们需要pcb。 pcb是什么 pcb是英文“printed circuit board”的缩写，直译就是印制电路板的意思。其含义是：以绝缘材料为基板加工成一定尺寸的板，上面至少有一个导电图形及所设计好的孔，以实现电子元器件之间的电气连接，这样的板称为印制电路板。一般来说，pcb是敷铜板经过蚀刻处理得到的。敷铜板有板基和铜箔组成，板基通常采用玻璃纤维等绝缘材料，上面覆盖一层铜箔（通常采用无氧铜）。铜箔经过蚀刻后就剩下一段一段曲曲折折的铜箔，这些铜箔称为走线（trace）。这些走线的功能就相当于电路原理图中的那些连线，它们负责把元器件的引脚连接到一起。铜箔上钻有一些孔，用来安装电子元件，称为钻孔。而用于与元件引脚焊接的铜箔则称为焊盘（pad）。显然，pcb能为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元器件之间的电气连接或绝缘。另外，我们还可以看到许多pcb上都印有元件的编号和一些图形，这为元件插装、检查、维修提供了方便。元件可通过哪些方式装在pcb上既然我们在前面已经谈到了pcb能为电子元器件提供机械支撑和电气连接，那么这些电子元件又是如何安装在pcb上的呢？其实，电子元件有很多种封装形式，不同封装形式的元件在pcb上的安装方式也是不同的。传统的电子元件大都是插针式的，体积较大，对于这种元件，需要在pcb上钻孔后才能安装。元件引脚从钻孔穿过焊接在pcb另一面的焊盘上，焊接完成后还要剪除多余的引脚。但是现在电脑板卡更多采用的是成本低、体积小的smd表面贴装元件，因而无需在 pcb上钻孔，只要粘在设计好的位置上，把元件焊接在焊盘上即可。可元件除了可以直接焊接在pcb上之外，还可以通过插座安装。例如大家熟知的bios芯片大多就是用插座安装在主板上的。在一些资料中常提到元件面和焊接面的概念。所谓元件面，就是电子元器件所在的那个面，焊接面就是元件的引脚通过焊锡与pcb上的焊盘连接的那个面，它是我们焊接用的。对于插针式元件，焊点和元件分别处于pcb的两个面上，元件只能处于元件面，否则将给焊接带来巨大的麻烦。对于smd元件来说，焊点和元件都在一个面上，所以元件可以在pcb的任意一个面甚至两个面上。为什么pcb要做成多层对于最基本的pcb，元件集中在一面，导线则集中在另一面，因为只能在其中一面布线，所以我们就称这种pcb为单面板。双面板的两面都可以布线，因此布线面积比单面板大一倍，适合用在更复杂的电路上。对于收音机这种简单电路来说，使用单面板或双面板制造就行了。但随着微电子技术的发展，电路的复杂程度大幅提高，对pcb的电气性能也提出了更高的要求，如果还采用单面板或双面板的话，电路体积会很大，给布线也带来了很大困难，除此之外，线路间的电磁干扰也不好处理，于是就出现了多层板（层数代表有几层独立的布线层，通常都是偶数）。使用多层板的优点有：装配密度高，体积小；电子元器件之间的连线缩短，信号传输速度提高；方便布线；对于高频电路，加入地线层，使信号线对地形成恒定的低阻抗；屏蔽效果好。但是层数越多成本越高，加工周期也更长，质量检测比较麻烦。我们常见的电脑板卡通常采用四层板或六层板，不过现在已有超过100层的实用印制线路板了。六层板与四层板的区别是在中间，即地线层和电源层之间多了两个内部信号层，比四层板厚一些。多层板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成的。双面板很容易分辨，对着灯光看，除了两面的走线外，其它地方都是透光的。对于四层板和六层板来说，因为pcb中的各层结合得十分紧密，如果板卡上有相应的标记，就没有很好的办法进行区分。过孔（via）——电路的“桥梁” 介绍了多层板，大家心中或许会出现一个疑问，层与层之间应该是绝缘的，那它们之间的电路如何发生关系呢？为了实现各层之间的电气连接，在pcb的绝缘层上打孔，然后在孔壁上镀铜，就可以连通内外层电路了，这种孔称为过孔，通孔或者贯孔等。对于多层板来说，过孔分为几种：贯穿所有层的穿透式过孔，只能在一个面看到的半隐藏式过孔和看不见的全隐藏式过孔。除了通过电镀形成过孔外，最近还普及了空内填入“导电膏”制作导通孔的方法。导电膏是在树脂里加入金属颗粒的膏状物，填充到孔里一旦固化，金属颗粒之间互相接触，就可以连通电路。这样形成的孔叫做金属导通孔，银颗粒导电膏所形成的孔叫做 “银导通孔”，最近还开始使用铜颗粒的导电膏。可以看到，过孔是连接电路的“桥梁”，但是“桥梁”也是不能乱搭的，对于两点之间的连线而言，经过的过孔太多会导致可靠性下降。布线的学问蛇行线的误区在许多板卡的试用报告中都可以看到类似这样的描述：“做工不错，板上的蛇行线也很多”。也许大家对布线的认识就是从蛇行线开始的，那么蛇行线究竟是怎么一回事呢？通常所说的蛇行线是指那种呈连续s形变化的布线。直观地看，需要连接地两点之间没有阻碍，本来是可以布成直线连通的，但却实际采用了蛇行布线。从理论上来看，蛇行线有这些作用：形成一个微小的电感，抑制线上的信号电流的变化；保证某些线路的等长；能在一定程度上抑制串扰。可以看出，这只是一种局部的布线方式，设计人员要根据实际情况来采用，并不能以蛇行线的多少来判断pcb布线的优劣。粗细有别我们在观察pcb 时会发现走线有粗有细，粗的地方通常是电源线和地线，而细的则是数据线。这是因为电源线和地线要通过比较大的电流，应尽可能粗一些。因此，空余的地方往往被成片的铜箔覆盖作为地线。数据线上通过的电流较小，就可以设计得比较细，而且细的连线也更有利于布线。拐弯也有讲究 pcb上的走线不可能全是直线，因此就要涉及到转向的问题。设计上通常要求走线在转向时不能是直角，而是45度角（指与线延伸方向的夹角度）左右。这是因为直角和锐角的图形在高频电路中会影响电气性能，而且在高温情况下容易剥落，所以通常要求走线的转向处为钝角或圆角。 pcb的五彩外衣我们对电脑板卡的第一印象恐怕就是它的颜色，除了最常见的绿色和棕色外，还有蓝色、红色、黑色、紫色等，那么这些颜色到底有什么意义呢？要回答这个问题，我们先思考一下为什么pcb上其它铜导线不上锡呢。在pcb上除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜，其作用是防止进行波峰焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮，防腐蚀，防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色，所以在pcb行业常把阻焊油叫成绿油，pcb的颜色实际就是阻焊油的颜色。如果阻焊油加入其它的化学原料就可以改变它的颜色，但是颜色只是起到装饰作用，对性能是没有什么影响的。看似寻常的细节安装孔安装孔就是固定板卡的螺丝孔，如果不是用于接地的话，周围5mm内不能用铜箔。这些孔是用于接地的，所以周围有一圈铜箔。这样，板卡的地线通过金属螺丝与机箱的金属外壳相连，可以起到屏蔽作用。基准点大量采用smd元件的板卡通常元件非常密集，某些大规模集成电路的引脚排列更加密集，要采用自动化设备对pcb进行元件贴放就要求非常高的精密度。为了满足这一要求，通常在pcb上设计有基准点，以帮助自动化设备对准pcb。pcb上通常有全局基准点和局部基准点，在整个pcb的对角线上看到的两个基准点是全局基准点，在密间距qfp、tsop和bga封装的元件的对角线上看到的是局部基准点。有了这些基准点，所有的元件就能与pcb上设计的位置精确重合。 pcb是如何制造出来的随便拿一块主板看看，你可能会觉得不可思议，如此复杂的电路是怎么做成pcb的呢？要制作pcb，首先要用专门的软件（如protel）设计电路原理图，然后将原理图导入pcb设计软件进行布局，也就是确定每个元器件在pcb上的位置。位置确定好后，就要软件中的画线工具把这些元器件连接到一起，这些线就是pcb上实际的铜箔了。连线是不可以随意交叉的，交叉就意味着电气上的连接，只有电路原理图中允许连接的才能交叉。所以我们pcb上的铜箔连线都是曲曲折折、绕来绕去的。 pcb图设计好以后，就可以由工厂来加工了。可以看到，pcb的制造并不那么简单。如果是制造多层板，其加工工艺更加复杂，成本也更高。实际上，pcb在电脑板卡的成本中所占的比例是较大的，这就是为什么有的板卡为了降低成本而使用四层板设计的原因。总的来说，pcb的设计制造是一门复杂的学问，即使市面上那些不起眼的小厂生产的电脑板卡也都是专业pcb工程师设计的。当你购买电脑板卡时，不妨先欣赏一下pcb之美吧。

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