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1，带WIFI蓝牙的平板电脑需要做SAR测试吗

电子类产品，都要通过EMC检测，其中包括SAR。
蓝牙与wifi是无法共享网络的。他们的无线网络频率是不一致的。

带WIFI蓝牙的平板电脑需要做SAR测试吗

2，平板电脑一定要过SAR测试才能出口到美国吗

一般电子产品只做FCC认证；如果是移动电话，貌似还需要做SAR认证，最好是向美国当地经销商联系了解这些规定。至于美国对SAR的法规，在网上找了一个，你可以看看： http://www.enet.com.cn/article/2006/0622/A20060622114525.shtml

平板电脑一定要过SAR测试才能出口到美国吗

3，EMC怎么判定产品是否做SAR

EMC是不判定SAR的，SAR是针对RF产品的，每个国家和地区的判定标准不一样，主流的是倾向于13dB或者20mW。
可你们是否有射频模块！ 我司实验室 FREE 的 哦~~ 给您们测试
两者都有前途，关键是你在于你是否精通。测试的基本要领，这个比较容易掌握，好的测试员与一般的测试员的区别在于，好的测试员可以根据测试的数据，知道问题之所在，提出对应的解决方案。这个东东，是需要经验和专业知识来积累的。

EMC怎么判定产品是否做SAR

4，有ce证书就不需要做saso产品测试吗

CE和SASO是两码事情，即使有CE证书也需要做SASO产品测试，沙特SASO认证具体操作如下；第一步 :出口商递交完整填写的RFC申请表,Proforma Invoice和装箱单第二步 :上述申请表应详述货品情况,并提供产品质量文件如测试报告，技术参数，质量管理体系证书(如有)等第三步 :我司确定计划下可行的实施方案和适用的标准第四步 :现场检验会在完成上述步骤后有离验货地点最近的检验办公室实施.第五步 :检验完成后出口商递交最终文件(COMMERCIAL INVOICE和装箱单)第六步 :出具SASO证书
用在哪里的产品呢？ gs是德国安全认证，一般是对电器产品的要求；saso测试也是针对带电类产品；就我知道的，硅胶产品不用做saso测试，如果用于电子产品的话，可能要做gs。 ce的话，是玩具就做玩具指令，或者是餐具之类的就做与食物接触材料安全指令

5，对讲机ce认证一定要测试sar么

“CE”标志是一种安全认证标志，被视为制造商打开并进入欧洲市场的护照。CE代表欧洲统一（CONFORMITE EUROPEENNE）。凡是贴有“CE”标志的产品就可在欧盟各成员国内销售，无须符合每个成员国的要求，从而实现了商品在欧盟成员国范围内的自由流通。在欧盟市场“CE”标志属强制性认证标志，不论是欧盟内部企业生产的产品，还是其他国家生产的产品，要想在欧盟市场上自由流通，就必须加贴“CE”标志，以表明产品符合欧盟《技术协调与标准化新方法》指令的基本要求。这是欧盟法律对产品提出的一种强制性要求。CE认证是构成欧洲指令核心的"主要要求"，即只限于产品不危及人类、动物和货品的安全方面的基本安全要求，而不是一般质量要求，协调指令只规定主要要求，一般指令要求是标准的任务。因此准确的含义是：CE标志是安全合格标志而非质量合格标志。对讲机出口到欧盟必须进行CE认证测试。
一定需要，这是对无线产品，一个信号干扰测试再看看别人怎么说的。

6，是不是所有的电路板都需要做EMC测试如果不是那么那么类型的

肯定不是所有的电路板都需要做EMC测试啊，如果是比较有经验的工程师，他在设计的时候，格外注意EMC方面，那么，他设计出来的产品，基本上是合格的，那就无需做EMC测试了。一般是两种情况下需要做EMC测试：第一，设计好的成品，在实际测试的时候出现问题，又怀疑是EMC方面出问题了，那就肯定需要做EMC测试，然后根据测试结果进行整改了。第二，就是出口产品，当然了，也不是所有的出口产品，只是有些国家和地区对EMC方面有要求，此时，就需要做EMC测试了。
当前常用检测方法如下：1. 人工目测： 使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于pcb的产量增加，pcb上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。 2. 在线测试（ict,in ciruit testing） ict通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪（bed of nails tester）和飞针测试仪(flying probe tester)等几种测试方法。ict的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。 3. 功能测试（functional testing） 功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试（final product test）、最新实体模型（hot mock-up）和“堆砌式测试（rack and stack test）等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。 4. 自动光学检测 也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。aoi通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。 5. 自动x光检查（axi，automatic x-ray inspection） axi利用不同物质对x光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测ic芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列（bga，ball grid array）焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。在最新的用于线路板组装的axi系统中，如feinfocus，phoenix xray等公司的最新产品，不仅可以进行2d的透视检测，通过样品倾斜，“侧视”的x光甚至可以给出3d的检测信息。它的主要优点是能够检测bga焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间。 6. 激光检测系统 它是pcb测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。 从上面的6种目前常用的pcb检测手段，可以发现aoi自动光学检测设备和任何基于视觉的检测系统一样，只能检测用视觉可以看出的故障，对于短路和断路之类的瑕疵，只能用电气测试法来加以解决。相对人的肉眼这种原始的视觉检测手段，aoi是自动化的检测手段，其检测的效率高许多，和可靠性也稳定得多。

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